Samsung Garap RAM Super Kencang untuk HP dan Tablet AI

- Perusahaan teknologi Samsung dilaporkan tengah mengembangkan RAM kencang berteknologi High Bandwidth Memory (HBM) untuk smartphone maupun tablet.

HBM menawarkan kecepatan yang lebih kencang dan lebih hemat daya ketimbang RAM tradisional. Teknologi ini umumnya digunakan di server atau GPU kelas atas, guna memproses tugas komputasi berat.

Nah, Samsung kabarnya akan membenamkan teknologi tersebut ke smartphone maupun tablet yang kini juga menjadi perangkat yang menjalankan tugas berbasis kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI).

Upaya ini ditempuh demi meningkatkan kinerja perangkat mobile menjadi perangkat AI yang canggih.

Secara teknis, DRAM tradisional yang dipasang di smartphone atau tablet, menggunakan pengikat kawat tembaga (copper wire bonding).

Namun, metode tersebut memiliki keterbatasan jumlah jalur input-output (I/O), sehingga efisiensi transfer data dan pengendalian panas menjadi kurang optimal.

Baca juga: Samsung Jual HP Refurbished Resmi, Harga Flagship Lebih Murah

Untuk mengatasi itu, Samsung konon akan memakai teknologi Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), yaitu metode pengemasan chip yang juga digunakan pada chipset seperti Exynos 2600.

Teknologi ini dinilai dapat membantu meningkatkan ketahanan panas sekaligus menjaga performa tetap stabil saat menjalankan beban kerja berat, termasuk AI.

Samsung juga mengembangkan teknologi bernama Vertical Copper Post Stack (VCS). Lewat metode ini, chip DRAM disusun bertingkat seperti tangga dan dihubungkan menggunakan pilar tembaga berukuran sangat kecil.

Pendekatan tersebut memungkinkan Samsung meningkatkan bandwidth memori secara signifikan meski ruang di dalam smartphone sangat terbatas.

ETNews Samsung mengembangkan teknologi bernama Vertical Copper Post Stack (VCS). Lewat metode ini, chip DRAM disusun bertingkat seperti tangga dan dihubungkan menggunakan pilar tembaga berukuran sangat kecil.

Laporan ETNews menunjukkan bahwa rasio tinggi pilar tembaga dalam teknologi VCS meningkat drastis dari sebelumnya sekitar 3-5:1 menjadi 15-20:1.

Selain itu, penggunaan FOWLP juga diklaim dapat meningkatkan jumlah terminal I/O dan mendongkrak bandwidth hingga 30 persen lebih tinggi.

Meski begitu, teknologi ini juga menghadirkan tantangan baru. Pilar tembaga yang terlalu kecil berisiko bengkok atau bahkan patah jika diameternya di bawah 10 mikrometer.

Karena itu, Samsung memanfaatkan FOWLP untuk memperkuat struktur chip dengan memperluas jalur kabel tembaga ke area luar.

Belum diketahui kapan HBM versi mobile ini akan debut secara resmi. Namun teknologi tersebut diperkirakan bisa muncul di chipset Samsung generasi mendatang, seperti Exynos 2800 atau Exynos 2900.

Baca juga: Samsung Sulap Layar HP Jadi Alat Cek Kesehatan, Bisa Deteksi Tekanan Darah

Apple dan Huawei juga mau pakai HBM

Selain Samsung, Apple juga dikabarkan tengah mengeksplorasi penggunaan HBM untuk iPhone di masa depan. Begitu pula dengan Huawei, tetapi masih dalam tahap penelitian.

Meski terdengar menjanjikan, penggunaan HBM di smartphone diperkirakan belum akan hadir dalam waktu dekat. Salah satu alasannya adalah harga RAM mobile yang saat ini masih tinggi.

Karena itu, peningkatan kemampuan AI di smartphone beberapa tahun ke depan kemungkinan masih akan lebih bergantung pada chipset dan penyimpanan dibanding penggunaan HBM, dihimpun KompasTekno dari Wccftech.

Tag:  #samsung #garap #super #kencang #untuk #tablet